| 1 cuota de $14.200,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $14.200,00 |
| 2 cuotas de $8.376,58 | Total $16.753,16 | |
| 3 cuotas de $5.713,13 | Total $17.139,40 | |
| 6 cuotas de $3.146,48 | Total $18.878,90 | |
| 9 cuotas de $2.333,53 | Total $21.001,80 | |
| 12 cuotas de $1.911,08 | Total $22.933,00 | |
| 24 cuotas de $1.420,00 | Total $34.080,00 |
| 3 cuotas de $6.050,62 | Total $18.151,86 | |
| 6 cuotas de $3.332,26 | Total $19.993,60 |
| 3 cuotas de $6.113,57 | Total $18.340,72 | |
| 6 cuotas de $3.356,17 | Total $20.137,02 | |
| 9 cuotas de $2.511,34 | Total $22.602,14 | |
| 12 cuotas de $2.056,75 | Total $24.681,02 |
| 18 cuotas de $1.581,17 | Total $28.461,06 |
Disco Resinoide para Empastinado está desarrollado para la aplicación controlada de pastas o compuestos de relleno sobre superficies de hormigón. Su formulación a base de resinas flexibles garantiza una combinación equilibrada de elasticidad y resistencia, permitiendo distribuir el material de forma uniforme y favorecer su correcta adhesión al sustrato.
El diseño del disco permite mantener una presión constante durante la operación, facilitando que el compuesto penetre en porosidades y microfisuras del hormigón. Esto contribuye a obtener una superficie más compacta y nivelada, adecuada para posteriores etapas de tratamiento, sellado o pulido mecánico. Su estructura y geometría están optimizadas para trabajar con equipos de pulido y amoladoras equipadas con sistema de fijación por velcro, asegurando un montaje firme y una operación estable.
El disco se presenta en grano 150, una granulometría apropiada para extender y asentar materiales de empastinado sin remover excesivamente la superficie del hormigón, generando una base homogénea que mejora la calidad y consistencia del acabado final.
Grano: 150
Diámetro: 100 mm
Compatibilidad: Equipos de pulido y amoladoras con fijación velcro
Función: Aplicación y distribución de pastas o compuestos de relleno
Material: Resinas flexibles de alta calidad
Ventajas:
Distribución uniforme del material
Adherencia homogénea
Penetración en porosidades y microfisuras
Superficie compacta y nivelada para etapas posteriores
